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簡要描述：單腔體脈沖激光沉積系統是一種的材料制備技術，它利用脈沖激光的高能量密度來蒸發和電離靶材上的物質，并在基底上沉積形成各種物質薄膜。這種系統通常包括一個沉積室，其中激光聚焦于靶材上的一個小面積，使其材料蒸發或電離并向基底運動。基底通常保持在較低的溫度，以便在沉積過程中形成高質量的薄膜。

簡要描述：雙腔體脈沖激光沉積系統（Dual Chamber Pulsed Laser Deposition System）是一種的薄膜制備技術，它結合了脈沖激光沉積（PLD）技術和雙腔體設計的優勢。這種系統通常用于在實驗室環境中生長高質量的薄膜材料，廣泛應用于物理、化學、材料科學和工程等領域。

簡要描述：電漿原子層沉積設備是一種基于常規ALD的方法，其利用電漿作為裂化前驅物材料的條件，而不是僅依靠來自加熱基板的熱能。

簡要描述：原子層沉積設備2為一種氣相化學沉積技術。大多數的ALD反應，將使用兩種化學物質稱為前驅物。這些前驅物以連續且自限的方式與材料表面進行反應。

簡要描述：原子層沉積系統是基于順序使用氣相化學過程的最重要技術之一；它可以被視為一種特殊類型的化學氣相沉積（CVD）。多數ALD反應使用兩種或更多種化學物質（稱為前驅物，也稱為“反應物“）。

簡要描述：批量式電漿輔助氣相沉積設備為一種使用化學氣相沉積技術，可為沉積反應提供能量。與傳統的CVD方法相比，可在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。

簡要描述：FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積：隨著LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加，其制造設備也變得更大，需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備，提供非晶矽（a-Si），氧化矽（SiOx），氮氧化矽（SiON），氮化矽（SiNx）和多層膜沉積。

簡要描述：感應耦合電漿化學氣相沉積設備是一種使用ICP的化學氣相沉積技術，可為沉積反應提供一些能量。與PECVD方法相比，ICP-CVD可以在較低的溫度下沉積各種薄膜而不會降低薄膜質量。因使用ICP做為電漿源，有電漿濃度較高、能量損耗較低、功率較大與反應速率較高等優點。

簡要描述：低真空化學氣相沉積設備是一種化學氣相沉積技術，利用熱能在基板表面上引發前驅氣體的反應。表面的反應是形成固化材料的原因。

簡要描述：電漿輔助式化學氣相沉積設備是一種使用電漿的化學氣相沉積(CVD)技術，可為沉積反應提供一些能量。與傳統的CVD方法相比，PECVD可以在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。