主營產品：
顯微鏡，激光共聚焦，電鏡，x射線，激光捕獲顯微切割，熒光成像系統，DNA/RNA合成儀，半導體行業儀器設備，生命科學儀器，光刻機，
ZEISS掃描電子顯微鏡EVO
產品型號：
更新時間：2025-05-27
顯微鏡中心或工業質量保證實驗室的多功能解決方案
不同的真空室大小和可滿足所有應用要求的載物臺選項-甚至是大型工業零部件樣品
使用LaB6燈絲，能夠得到優異的圖像質量
對不導電和無導電涂層的樣品的成像和分析性能出色
可以配置多種分析探測器用于滿足各種顯微分析應用的需求
SmartSEM Touch可以通過使用您的指尖與其進行交互式工作流程控制。它簡單易學， 大大減少了培訓所付出的努力和成本，甚至新用戶在幾分鐘內也能夠捕捉令人驚嘆的圖像。此用戶界面還支持需要自動化工作流程以執行可重復檢查任務的工業操作員。
EVO 擅長于對未經處理和沒有導電涂層的樣品獲取高質量的數據。EVO 還允許樣品保留其原始狀態， 維持含水和重污染樣品的數據質量。此外當成像和微量分析面臨挑戰時，選用LaB6燈絲則能夠給予更好的分辨率、 對比度和信噪比。
ZEISS掃描電子顯微鏡EVO可以作為半自動、多模式工作流程的一部分，通過重新定位感興趣區域，并以多種方式收集數據，形成信息的完整性。將光學和電子顯微鏡圖像合并起來進行材料表征或零件檢驗，或者將 EVO 與蔡司光學顯微鏡相關聯，進行關聯顆粒度分析。
專家用戶可以獲取以及設定高級的成像參數和分析功能。
SmartSEM: 為有經驗用戶使用的控制界面
新手用戶可以使用預定義的工作流程和常用的一些參數-非常適合初學者。
SmartSEM Touch: 是一款在觸摸屏電腦上運行的簡化圖形用戶界面
Shuttle & Find 將EVO、光學顯微鏡和數碼顯微鏡組成一個關聯的、多模態工作流程
由于蔡司是各種類型顯微鏡和計量系統的優秀供應商， 所以您還可以將EVO 與蔡司其它解決方案相結合，使其功能能夠發揮得更好。
通過使用Shuttle & Find（蔡司關聯顯微鏡的軟硬件部分），您可以在（數碼）光學顯微鏡和 EVO 之間建立一個高效的多模式聯用的工作流程。將光學顯微鏡的光學對比方法與同樣的掃描電鏡成像和分析方法相結合， 獲得互補的數據， 從而更清楚地去了解樣品的材料、質量或失效機理。
如果單采用SEM成像技術無法全面了解部件或樣品，研究人員就會借助能譜儀（EDS）來采集元素化學成份的空間分布信息。
針對常規顯微分析應用進行了優化
工作流程引導的圖形用戶界面
蔡司服務和系統支持
SmartEDX由蔡司提供支持，因此該EDS解決方案非常適合那些希望精簡分析設備供應商數量的客戶。所有安裝、預防性維護、保修、診斷和維修、備件物流以及整個系統服務合同中的內容均由蔡司全面負責，為您的SEM分析解決方案提供一站式的的支持。
蔡司EVO 10 | 蔡司EVO 15 | 蔡司EVO 25 | |
選擇 EVO 10（可選配BSD和EDS）是您想以一個非常實惠的價格購買掃描電子顯微鏡的切入點。即使這個EVO真空室很小，它也不同于臺式電鏡。您現在在 EVO 的投資保證了您已經為將來需要更多空間和端口的應用做好了準備。 | EVO 15 充分展示了 EVO 家族的靈活性概念， 并擅長于分析應用。選擇 EVO 15 更大的真空室， 并增加對不導電樣品或零件的成像和分析的可變壓力模式， 你將有一個多功能多用途的顯微鏡設備或者工業質量保證實驗室的解決方案。 | EVO25 是工業的主力解決方案， 它有足夠的空間以容納甚至更大的部件和組件。可選的 80 mm Z 軸行程載物臺可進一步擴展 EVO 25的功能， 它可以處理重量高達2公斤的樣品甚至傾斜。此外， 大的真空室將能夠容納多個分析檢測器以滿足苛刻的微量分析應用需求。 | |
| 樣品高度 | 100 mm | 145 mm | 210 mm |
| 樣品直徑 | 230 mm | 250 mm | 300 mm |
| 電動載物臺行程XYZ | 80 x 100 x 35 mm | 125 x 125 x 50 mm | 130 x 130 x 50 (或 80) mm |
| 高真空模式 (HV) 導電樣品質量的成像與分析 | |||
可變壓力模式 (VP) 不導電且不噴涂導電層樣品的高質量成像和分析 | |||
| 擴展壓力模式 (EP) 含水或被污染的樣品在其自然狀態下成像 |
質量分析/質量控制
失效分析/金相分析
清潔度檢查
顆粒的形態和化學分析， 以滿足 ISO 16232 和 VDA 19 中1和2的標準
非金屬夾雜物的分析
鋅磷酸鹽電涂層， 高真空模式下使用 SE 探測器成像
汽車座椅墊泡沫， 可變真空模式下使用BSE探測器成像，樣品未噴涂導電層
不銹鋼斷口表面， 高真空模式二次電子成像
目視檢查電子元件、集成電路、MEMS 器件和太陽能電池
銅絲表面及晶體結構的研究
金屬腐蝕研究
斷面失效分析
Wire bonding線腳檢查
電容表面成像
Wire bond檢查，在高真空或可變真空模式下用二次電子成像
鎳層腐蝕的二次電子成像
二次電子圖像觀察的在電子產品上生長的晶須
對金屬樣品和夾雜物的結構、化學和結晶學進行成像和分析
相、顆粒、焊縫和失效分析
鍍鋅低碳鋼的剖面， 使用 EVO 15 上的二次電子探測器進行成像
用F80砂礫鋁粉噴砂后的S355鋼表面
采用選擇性激光熔化的方法制備的鈦合金 (Ti-6Al-4V)的表面， 能夠看出充分熔化區域的旁邊有未融化的 Ti-6Al-4V 粒子和其他材料
用于研究導電和不導電材料樣品的特征
自愈合礦物的擴展和裂紋架橋網絡， 形成了類似花狀的水鎂礦結構，在12kV下使用二次電子探測器成像
電池組件中的石墨烯泡沫結構， 在高真空下使用 二次電子探測器成像
航空航天復合材料，在10 kV可變壓力模式下使用 C2D 探測器成像
18210898984
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